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半導體集成電路外殼檢測

健明迪檢測提供的半導體集成電路外殼檢測,檢測項目 恒定加速度,引線涂覆附著力,可焊性試驗,熱沖擊(液體介質(zhì)),密封,檢測標準 微電子器件試驗方法和程序GJB548A-1996方法2001A 微電子,具有CMA,CNAS認證資質(zhì)。
半導體集成電路外殼檢測
我們的服務(wù) 半導體集成電路外殼檢測

檢測流程

1、寄樣。(咨詢工程師提交檢測需求,然后給我們郵寄樣品)

2、初檢樣品。(收到樣品之后,初檢樣品,制定詳細的實驗方案)

3、報價。(初檢之后,根據(jù)實驗復雜程度以及客戶檢測需求進行報價)

4、雙方確定,簽訂保密協(xié)議,開始實驗。(嚴格保護客戶隱私)

5、結(jié)束實驗。(7-10個工作日完成實驗)

6、郵寄檢測報告,后期服務(wù)。

檢測標準

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法2001A

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法2001.1

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法2025.1

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法2025A

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005方法2003.1

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法2003A

微電子器件t驗方法和程序 GJB548A-1996方法1011A

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法1011.1

微電子器件t試驗方法和程序 GJB548B-2005方法1014.2的A4

微電子器件t驗方法和程序 GJB548A-1996方法1014A的A4

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法2004.2

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法2004A

微電子器件試驗方法和程序 GJB548A-1996方法1009A

微電子器件t驗方法和程序 GJB548B-2005方法1009.2

微電子器件試驗方法和程序 GJB548B-2005方法1010.1

檢測項目

恒定加速度,引線涂覆附著力,可焊性試驗,熱沖擊(液體介質(zhì)),密封,引線牢固性,鹽霧(腐蝕),溫度循環(huán),耐濕,絕緣電阻

檢測周期:7-15個工作日,試驗可加急

檢測樣品:半導體集成電路外殼

哪里可以做半導體集成電路外殼檢測?試驗項目:恒定加速度,引線涂覆附著力,可焊性試驗,熱沖擊(液體介質(zhì)),密封,引線牢固性,鹽霧(腐蝕),溫度循環(huán),耐濕,絕緣電阻。
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