冷熱沖擊試驗(yàn)
健明迪檢測(cè)提供的冷熱沖擊試驗(yàn)，試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分實(shí)驗(yàn)方法試驗(yàn)A-低溫 GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 實(shí)驗(yàn)方法試驗(yàn)A-低溫
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 試驗(yàn)方法試驗(yàn)B-高溫
GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 實(shí)驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h+12h循環(huán)）
IEC60068-2-30-2005環(huán)境試驗(yàn)第2-30部分：試驗(yàn)試驗(yàn)Db：循環(huán)濕熱實(shí)驗(yàn)（12h+12h循環(huán)）
IEC60068-2-14-2009環(huán)境試驗(yàn)第2-14部分：試驗(yàn)試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 試驗(yàn)方法試驗(yàn)B-高溫
GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 實(shí)驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h+12h循環(huán)）
IEC60068-2-30-2005環(huán)境試驗(yàn)第2-30部分：試驗(yàn)試驗(yàn)Db：循環(huán)濕熱實(shí)驗(yàn)（12h+12h循環(huán)）
IEC60068-2-14-2009環(huán)境試驗(yàn)第2-14部分：試驗(yàn)試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化
試驗(yàn)背景
冷熱沖擊即高低溫沖擊測(cè)試，是將試驗(yàn)樣品暴露在高溫和低溫的連續(xù)交替環(huán)境中，使其在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷溫度急劇變化，考核產(chǎn)品對(duì)周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性。 冷熱沖擊測(cè)試是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn)，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。
健明迪檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備，具備冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸楦黝愲娮与娖髁憬M件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件等產(chǎn)品提供專業(yè)的冷熱沖擊試驗(yàn)服務(wù)。
健明迪檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備，具備冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸楦黝愲娮与娖髁憬M件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件等產(chǎn)品提供專業(yè)的冷熱沖擊試驗(yàn)服務(wù)。
冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)構(gòu)
健明迪檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備，具備冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸楦黝愲娮与娖髁憬M件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件等產(chǎn)品提供專業(yè)的冷熱沖擊試驗(yàn)服務(wù)。
應(yīng)用范圍
電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料。
